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桂林詩宇電子科技有限公司專注于高精密線路板研發與制造，產品涵蓋2-32層硬性/柔性/軟硬結合板、HDI板等全系列產品，廣泛應用于5G通信基站、汽車電子、云計算及人工智能設備領域。公司配備業內領先的龍門電鍍線、垂直連續電鍍線等20余條核心產線，擁有155臺高精度鉆機（含14臺大族激光鉆機），月產能達15萬平方米。表面處理技術覆蓋沉金、電鎳金、OSP等多樣化工藝，并通過ISO9001/14001及IATF16949三重體系認證，沉金工藝可精準控制鎳厚1-15μm、金厚0.025-0.25μm。依托與生益、建滔等頭部供應商的戰略合作，公司構建了從研發設計到快速交付的完整生態鏈，HDI二階產品可實現12天樣品交付，多層板批量生產周期縮短至15天。