制程能力參數（核心指標）
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層數 |
2-32層 |
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拼版尺寸上限 |
730mm*630mm |
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成品板厚范圍 |
0.3mm~4.0mm |
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機械鉆孔孔徑范圍 |
0.1mm~6.5mm |
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鐳射鉆孔孔徑范圍 |
70μm~150μm |
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銅厚上限 |
5OZ |
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最薄芯板厚度 |
0.05mm |
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最小線寬（面銅22±3） |
0.05mm/2mil |
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最小線距（面銅22±3） |
0.05mm/2mil |
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最小焊環 |
3mil |
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最小外形公差 |
±0.075mm |
鉆孔工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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生產尺寸上限 |
630*730mm |
630*730mm |
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孔位精度公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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機械孔徑尺寸 |
?0.15mm~?6.5mm |
?0.1mm~?6.5mm |
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鐳射孔徑尺寸 |
?70μm~?150μm |
?70μm~?150μm |
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最小槽孔孔徑尺寸 |
?0.50mm |
?0.45mm |
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PTH孔孔徑公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH孔孔徑公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
電鍍工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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沉銅生產尺寸范圍 |
≤730mm |
≤735mm |
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沉銅生產產品厚度范圍 |
0.075mm~1.8mm |
0.05mm~2.4mm |
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孔銅生產厚度范圍 |
13μm~25μm |
13μm~40μm |
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面銅厚度均勻性 |
R≤0.004mm |
R≤0.002mm |
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孔銅厚度均勻性 |
±0.005mm |
±0.003mm |
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通孔深度能力 |
10:1 |
10:1 |
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盲孔深度能力 |
0.8:1 |
1:1 |
線路工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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板厚范圍 |
0.3~6.0mm |
0.3~6.0mm |
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曝光對位精度 |
±0.015mm |
±0.005mm |
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最小孔環 |
單邊≥0.05mm |
單邊≥0.05mm |
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1/3 OZ底銅最小線寬/線距 |
0.05mm/0.05mm |
0.045mm/0.045mm |
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1/2 OZ底銅最小線寬/線距 |
0.05mm/0.05mm |
0.05mm/0.05mm |
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1 OZ底銅最小線寬/線距 |
0.075mm/0.075mm |
0.075mm/0.075mm |
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1/3 OZ底銅蝕刻公差 |
±0.005mm |
±0.005mm |
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1/2 OZ底銅蝕刻公差 |
±0.005mm |
±0.005mm |
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1 OZ底銅蝕刻公差 |
±0.0075mm |
±0.0075mm |
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金手指Total pitch公差 |
30mm以下：±0.05mm 30~60mm：±0.075mm |
30mm以下：±0.03mm 30~60mm：±0.05mm |
阻焊工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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印刷偏位公差 |
±0.125mm |
±0.1mm |
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曝光偏位公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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最小油墨橋 |
≥0.075mm |
≥0.06mm |
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油墨厚度范圍 |
0.01mm~0.055mm |
0.01mm~0.055mm |
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油墨厚度公差 |
±0.010mm |
±0.005mm |
表面處理工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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鎳厚 (電鎳金) |
1μm~20μm |
1μm~20μm |
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金厚 (電鎳金) |
0.05μm~0.25μm |
0.05μm~0.25μm |
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鎳厚(化鎳金) |
1μm~15μm |
1μm~15μm |
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金厚(化鎳金) |
0.025μm~0.075μm |
0.025μm~0.075μm |
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膜厚(OSP) |
0.2μm~0.5μm |
0.3μm~0.4μm |
文字印刷工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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偏位公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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文字最小高度 |
≥1.0mm |
≥0.8mm |
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文字最小線寬 |
≥0.10mm |
≥0.075mm |
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文字到外形最小距離 |
≥0.4mm |
≥0.3mm |
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文字到線路最小距離 |
≥0.4mm |
≥0.3mm |
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文字到開窗PAD最小距離 |
≥0.6mm |
≥0.5mm |
成型工藝參數
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項目 |
量產制程能力 |
極限制程能力 |
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外形公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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線路到板邊最小距離 |
≥0.15mm |
≥0.125mm |
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成型邊到覆蓋膜開窗 |
±0.15mm |
±0.10mm |
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半圓孔最小直徑 |
≥0.5mm |
≥0.4mm |
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單元與單元最小間距 |
≥1mm |
≥1mm |
