一、接單投料
登記/注冊(cè)客戶編號(hào)，備注訂單生產(chǎn)工藝要求，上傳處理設(shè)計(jì)文件，取料投產(chǎn)。
二、開(kāi)料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，將符合要求的覆銅板裁切成符合生產(chǎn)要求的小塊板料。
流程：大板料→按MI要求切板→焗板→圓角/磨邊→單雙面板出板/多層板→→內(nèi)層線路（濕膜）→→壓合
設(shè)備：全自動(dòng)開(kāi)料機(jī)、數(shù)控圓角機(jī)、銷釘機(jī)
三、鉆孔
目的：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理
設(shè)備：機(jī)械/激光鉆孔機(jī)，驗(yàn)孔機(jī)，X-RAY檢查機(jī)，板厚測(cè)量?jī)x
輔材：鉆咀、墊板、鋁片、美紋紙
四、沉銅板電
沉銅目的：利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上銅，以達(dá)到層間電性相通
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸稀H2SO4（硫酸）→加厚銅
板電目的：對(duì)剛沉銅出來(lái)的PCB進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5—8μm，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化微蝕掉而漏基材
流程：貼膜→對(duì)位→曝光→顯影
設(shè)備：磨板機(jī)、沉銅線、板電線、超聲波
五、外層圖形
目的：將菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到PCB板上。
即在處理過(guò)的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的掩護(hù)膜圖形。那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過(guò)褪膜工藝將抗鍍的掩護(hù)膜去掉，然后通過(guò)蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。
藍(lán)油流程：磨板→印[敏感詞]面→烘干→印第二面→烘干→爆光→顯影→檢查；
干膜流程：磨板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→顯影→檢查
設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）、自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī)、手動(dòng)散射光曝光機(jī)/半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)/全自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)、顯影機(jī)
六、圖形電鍍
目的：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到生產(chǎn)要求厚度的銅、金鎳或錫層。
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
設(shè)備：電銅錫線
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜使非線路銅層裸露出來(lái)。
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；
干膜：放板→過(guò)機(jī)
設(shè)備：退膜機(jī)
輔材：NaOH(氫氧化鈉)
八、蝕刻
目的：利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去除
流程：蝕刻→退錫→蝕檢（目檢/AOI）
設(shè)備：蝕刻機(jī)、退錫機(jī)
九、阻焊
目的：通過(guò)絲網(wǎng)印或涂覆阻焊在板面涂上一層阻焊油墨，通過(guò)曝光顯影，露出需要焊接的盤和孔，其他地方蓋上阻焊層，以達(dá)到保護(hù)線路和防止焊接零件時(shí)線路上錫的目的。
流程：前處理磨板噴砂→印感光綠油→焗板→曝光→顯影→后固化
設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/ 化學(xué)）、半自動(dòng)絲印機(jī)、隧道式烤爐、立式烤爐、手動(dòng)散射光曝光機(jī)/半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)/全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)、顯影機(jī)
十、字符
目的：提供一種便于辯認(rèn)的文字和符號(hào)。即通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式，將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件的識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息。
流程：綠油終焗后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后焗
設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)、自動(dòng)噴印機(jī)、隧道式烤爐、立式烤爐
十一、表面處理
目的：提供抗氧化、可焊性良好的沉積層，為下游貼片提供良好焊接表面。同時(shí)根據(jù)不同鍍層特性提供散熱、耐磨、 耐插拔、Bonding等多種功能。主要工藝有：沉鎳金、OSP、有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉銀、鎳鈀金等。例：金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更有硬度和耐磨性。
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金 例：噴錫板
目的：在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不受侵蝕氧化，保證線路板良好的焊接性能
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→沖洗風(fēng)干 設(shè)備：沉金線、抗氧化線、噴錫線等
十二、成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀，成型的方法有機(jī)鑼、啤板、手鑼和手切。
說(shuō)明：數(shù)控鑼板與啤板的[敏感詞]度較高，手鑼其次，手切板[敏感詞]，只能做一些簡(jiǎn)單的外形
設(shè)備：手動(dòng)V-CUT機(jī)、CNC V-CUT機(jī)、CNC鑼機(jī)、沖床（機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式）
十三、測(cè)試
目的：通過(guò)測(cè)試架和飛針測(cè)試機(jī)100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路、短路等影響功能性的缺陷。
流程：洗板→來(lái)料→上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
設(shè)備：成品洗板機(jī)、通/專用測(cè)試架機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)
十四、終檢
目的：通過(guò)100%目檢，觀測(cè)板件有無(wú)外觀缺陷，并及時(shí)對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。
具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
關(guān)鍵控制：線路檢查、阻焊油墨檢查 、字符檢查、錫面、金面、焊環(huán)檢查、板材檢查、板面檢查 、照孔檢查
尺寸的檢查項(xiàng)目：外形尺寸、各尺寸與板邊、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度
外觀檢查項(xiàng)目：孔破、孔塞、露銅、異物、多/少孔、金手指缺點(diǎn)、文字缺點(diǎn)
可靠性(Reliability)： 焊錫性Solderability， 線路抗撕拉強(qiáng)度Peel strength，切片Micro Section， S/M附著力S/M Adhesion， Gold附著力Gold Adhesion，熱沖擊Thermal Shock， 阻抗Impedance， 離子污染度Ionic Contamination
設(shè)備：自動(dòng)外觀檢查機(jī)、壓烤機(jī)
十五、包裝
目的：成品包裝，延緩環(huán)境對(duì)板的影響，同時(shí)便于儲(chǔ)存及搬運(yùn)
工作原理：包裝機(jī)抽真空方式將包裝膜吸緊完成成品PCB的包裝
設(shè)備：半/全自動(dòng)包裝機(jī)
輔料：普通“真空膠膜+氣泡布”、防靜電“真空膠膜+氣泡布”、鋁箔袋真空包裝袋干燥劑、標(biāo)簽等
